Компьютеры станут производительнее с 3D чипами
Интегральные микросхемы в множественных слоях уже изготовлены и протестированы в лаборатории Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne.Ученые из этой лаборатории лидируют в соревновании по разработке готового к производству трехмерного чипа, а также высокоэффективного и надежного производственного метода. Чип состоит из трех и более сложенных вместе процессоров, что позволяет повысить скорость и количество одновременно выполняемых процессов, объем памяти, мощность и возможности беспроводного соединения.
Директор Лаборатории микроэлектронных систем Юсуф Леблебичи представил результаты сегодня, 25 января 2012 года, в ходе семинара Interconnection Network Architectures Workshop, проходящего в Париже, сообщает EurekAlert.
«Это логичный следующий шаг в развитии электроники, поскольку он позволяет повысить эффективность современных устройств», сказал Леблебичи.
До сих пор чипы можно было собирать лишь в горизонтальной связке, по краям. В данном же случае они соединены вертикальными медными весьма тонкими микротрубками, проходящими через отверстия, созданные в ядре кремниевого слоя каждого из чипов.
«Подобная сверхпозиция сокращает расстояние между микросхемами и существенно увеличивает скорость обмена данными», пояснил исследователь Юксел Темиз.
Сначала технология станет доступной для ученых в целях дальнейшего развития, а уж только затем будет коммерциализирована.
|
Другие новости / Интернет
|
|
